Оценка бесплатная и без обязательств. Пришлите фото — определим позицию и назовём ориентировочную цену; итоговую подтвердим после осмотра, взвешивания или анализа.
| Металл | Где находится в детали | Примерное содержание |
|---|---|---|
| золото | контактные площадки под корпуса BGA и переходные отверстия многослойного основания | определяется при оценке |
| золото | разварка кристаллов внутри процессора, чипсета и контроллеров | определяется при оценке |
| золото | контакты слотов памяти, разъёма M.2 и гнёзд шлейфов | определяется при оценке |
Цифры справочные и приблизительные. У современной техники содержание зависит от модели и поколения: чем новее плата, тем тоньше покрытие контактов. Считается по факту разборки — что снято с корпуса, экрана и аккумулятора, то и идёт в оценку.
Системная плата ноутбука — самый насыщенный узел в бытовой технике. Монтаж двусторонний, слоёв в основании обычно от шести до двенадцати, и на площади формата A5 умещаются процессор, чипсет, видеоядро, десяток контроллеров питания, слоты памяти, разъёмы матрицы, клавиатуры, тачпада, Wi-Fi, накопителя и батареи. Большинство крупных микросхем в корпусах BGA: их выводы — шарики припоя, посаженные на золочёные площадки подложки. Оговорки в названии позиции взяты из практики: батарейка BIOS со временем течёт и разъедает дорожки, пластиковые рамки и медно-алюминиевые радиаторы дают вес без металла.
Оценка строится на том, что все крупные корпуса остались на месте. «Грабленую» плату видно сразу: там, где стоял чипсет или видеоядро, остаётся голая площадка с шариками припоя или следы фена. Второе, что проверяют, — разъёмы. Выломанное гнездо USB или HDMI, вырванный вместе с площадками разъём матрицы, срезанный слот памяти — это не только потерянные контакты, но и оторванные вместе с ними участки рисунка. Третье — следы ремонта: залитые компаундом области, наклеенная фольга, перемычки из провода. Металл здесь сидит в площадках под BGA и в переходных отверстиях, в разварке кристаллов внутри корпусов, в контактах слотов памяти, M.2 и разъёмов шлейфов. Коррозия от воды и позеленевшие пятна на оценку почти не влияют — важнее комплектность. Модули Wi-Fi и накопители M.2 из слотов лучше вынуть: они считаются отдельно.
Главный поставщик — ноутбуки примерно с 2003 по 2013 год: IBM и Lenovo ThinkPad серий T, R и X, Dell Latitude и Inspiron, HP Compaq nx и Pavilion, Toshiba Satellite и Tecra, Acer Aspire и TravelMate, Asus, Samsung, Sony VAIO. Сами платы делали не производители марок, а контрактные заводы — Compal, Quanta, Wistron, Inventec, Pegatron, Foxconn. Их логотип и внутренний номер напечатаны прямо на текстолите, и по этому номеру плату опознают точнее, чем по названию модели. Машины этого поколения стояли в офисах и бухгалтериях, в конструкторских бюро, на выездных рабочих местах, в учебных классах, на складах в паре со сканерами штрихкода.
Сегодня платы приходят из трёх мест. Первое и самое обильное — сервисные мастерские: там годами копится всё, что осталось после «отвала» видеочипа и после залития, чинить такое уже невыгодно, а выбросить рука не поднималась. Второе — списание организаций, где ноутбуки разбирают на месте, чтобы не везти корпуса. Третье — домашние запасы: одна-две платы от машин, которые разобрали и не собрали. Отдельным потоком идут такие же узлы от терминалов сбора данных и промышленных ноутбуков.
Платы ноутбуков очень разные, и решает поколение. Плата середины двухтысячных занимает почти всё дно корпуса, на ней два слота памяти, отдельный видеочип, гнездо PCMCIA, разъём док-станции и десяток гнёзд по кромке. Модель 2012–2013 годов уже вдвое компактнее, слот памяти один, видеоядро внутри процессора. Разница по контактным группам получается кратной, поэтому крупные насыщенные экземпляры при осмотре откладывают отдельно. Второй признак — процессор: снимающийся из панельки с винтом-щелью даёт золочёные ножки, впаянный намертво такой прибавки не даёт. Разъём док-станции есть только у деловых серий, и он один добавляет больше контактов, чем весь остальной край платы.
Плату снимают целиком и стараются не гнуть: она тонкая, а по краям на ней висят разъёмы, которые держатся на нескольких точках пайки. Порядок разборки простой — сначала все винты, потом шлейфы, потом сам текстолит. Обратный порядок и заканчивается вырванными гнёздами. Мыть плату не нужно: флюс, наклейки сервисов и следы термопасты на оценку не влияют, а от растворителя сходят наклейки, по которым видно модель и завод-изготовитель. Половина повреждений случается именно на этом шаге: тянут плату вверх, не выкрутив винт под аккумуляторным отсеком.
| Обозначение | Чем отличается от «Платы ноутбуков (Без батарейки, пластика, радиаторов, все ч…» |
|---|---|
| Платы ноутбуков новых поколений | тоньше, слотов почти нет, позиция дешевле |
| Плата моноблока | крупнее, по составу ближе к настольной |
| Плата планшета | мелкая, память и накопитель впаяны, отдельная группа |
| Дочерние платы USB, аудио, картридера | идут в общую срезку, а не как системная |
| Плата матрицы T-CON и плата клавиатуры | не подходят — покрытия почти нет |
| MXM-модуль с видеочипом | чип снимают отдельно, подложка идёт своим весом |
| Плата терминала сбора данных | родня по конструкции, но мельче и с другим набором разъёмов |
